E DIN IEC 61709:2008-08

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Bauelemente der Elektronik -

Zuverlässigkeit - Referenzbedingungen für Ausfallraten und Beanspruchungsmodelle zur Umrechnung

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61709:1999-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Überarbeitung des Hauptteiles der Norm
b) neuer Anhang A „Ausfallarten von Bauelementen“
c) neuer Anhang B „Ausfallratenvorhersage“
d) neuer Anhang C „Überblick über Bauelementeklassifikation“
e) neuer Anhang D „Betrachtungen zur Entwicklung einer Datenbasis über Ausfallraten“
f) neuer Anhang E „Potentielle Quellen für Ausfallratendaten und Methoden für die Auswahl“
g) neuer Anhang F „Quellen für Ausfallratendaten“

Beziehungen

Enthält:

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14.03.2008 Historisch
56/1264/CD:2008-03

Entwurf war:

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01.01.1999 Historisch
DIN EN 61709:1999-01
Bauelemente der Elektronik; Zuverlässigkeit; Referenzbedingungen für Ausfallraten und Beanspruchungsmodelle zur Umrechnung (IEC 61709:1996); Deutsche Fassung EN 61709:1998

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.08.2008
Bereitstellungsdatum
01.09.2008
Einspruchsfrist
30.11.2008
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Rudolf Brandner
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

8@u52w.s8r4u4v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-390

Referatsassistenz
Birgit Hofmann
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sz8xz_.y5w3r44QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-337

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