E DIN IEC 60749-37:2005-12
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten für tragbare elektronische Geräte
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten für tragbare elektronische Geräte
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