KE DIN IEC 60749:1996-06

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22.03.1996 Historisch
47/1394/FDIS:1996-03

Entwurf war:

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01.02.1996 Historisch
E DIN IEC 47/1390/CD:1996-02
Halbleiterbauelemente; Anforderungen an die Ablegierfestigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 47/1390/CD:1995)
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01.09.1987 Historisch
DIN IEC 60749:1987-09
Halbleiterbauelemente; Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Identisch mit IEC 60749, Ausgabe 1984

Dieses Dokument entspricht:

NationalInternational

KE DIN IEC 60749:1996-06

47/1394/FDIS:1996-03
Dokumentart
Manuskriptverfahren
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.06.1996
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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