E DIN IEC 52/570/CD:1996-02

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia

IEC 61189-

3: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen

Beziehungen

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
16.06.1995 Historisch
52/570/CD:1995-06

Entwurf war:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
01.10.1997 Historisch
DIN EN 61189-3:1997-10
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:1997); Deutsche Fassung EN 61189-3:1997

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.02.1996
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

Newsletter in Tablet liegt auf einer Tastatur
Coloures-Pic / stock.adobe.com

Mit dem DKE Newsletter sind Sie immer am Puls der Zeit!

In unserem monatlich erscheinenden Newsletter ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung