E DIN IEC 47(Sec)1227:1991-10

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Halbleiterbauelemente; Ergänzung der IEC 60749 klimatisch mechanische Prüfungen; Neuer Abschnitt 7: Mechanische Prüfungen für SMD-

Bauelemente; Identisch mit IEC 47(Sec)1227

Beziehungen

Entwurf war:

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01.08.1991 Historisch
E DIN IEC 47(CO)1169:1991-08
Halbleiterbauelemente; Ergänzung der IEC 60749: Grobleck-Prüfverfahren; Identisch mit IEC 47(CO)1169
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01.08.1991 Historisch
E DIN IEC 47(CO)1170:1991-08
Halbleiterbauelemente; Änderung der IEC 60749; Sichtprüfung nach dem Verschließen; Identisch mit IEC 47(CO)1170
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01.09.1987 Historisch
DIN IEC 60749:1987-09
Halbleiterbauelemente; Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Identisch mit IEC 60749, Ausgabe 1984
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01.08.1991 Historisch
E DIN IEC 47(CO)1186:1991-08
Halbleiterbauelemente; Dichtheitsprüfung Q<(Index)K> für Halbleiterbauelemente; Identisch mit IEC 47(CO)1186

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.10.1991
Bereitstellungsdatum
01.10.1991
Einspruchsfrist
Bitte anfragen
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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