DIN EN 60749-21:2012-01

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 21: Lötbarkeit

Kurzdarstellung

In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse-Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen Oberflächen durch die Verwendung von Zinn-Blei-Loten (SnPb-Loten) oder bleifreien Loten (Pb-free-Loten) verbunden zu werden, festgelegt.
Dieses Prüfverfahren entspricht im Allgemeinen den Prüfungen nach DIN EN 60068-2; allerdings sind, bedingt durch die besonderen Anforderungen an Halbleiterbauelemente, für diese Bauelemente die Abschnitte der vorliegenden Norm anzuwenden.
Bei diesem Prüfverfahren ist einerseits mit der Prüfart "Tauchen einschließlich einer Sichtprüfung ("Dip-and-Look")" eine Prüfart für die Lötbeanspruchung sowohl für oberflächenmontierbare Bauelemente als auch für Bauelemente mit Anschlüssen in axialer oder Durchsteck-Montagetechnologie festgelegt, und andererseits ist eine optionale Prüfart für die Lötbeanspruchung von auf einer Leiterplatte montierten SMD festgelegt, um damit den Lötprozess, so wie er bei der Bauelementeanwendung verwendet wird, simulieren zu können. Für dieses Prüfverfahren sind auch optionale Bedingungen für ein beschleunigtes Altern festgelegt.
Bei diesem Prüfverfahren werden die Effekte der Wärmebeanspruchung, welche während des Lötprozesses auftreten, nicht beurteilt. Für diese Effekte sollten die Festlegungen in DIN EN 60749-15 oder DIN EN 60749-20 herangezogen werden.
Diese Norm ersetzt DIN EN 60749-21:2005-06. Es wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Festlegungen bezüglich der Rückwärtskompatibilität des Prüfverfahrens für bleifreie Lötverbindungen wurden hinzugefügt;
b) redaktionelle Überarbeitung.
Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-21:2005-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Festlegungen bezüglich der Rückwärtskompatibilität des Prüfverfahrens für bleifreie Lötverbindungen wurden hinzugefügt;
b) redaktionelle Überarbeitung.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.06.2005 Historisch
DIN EN 60749-21:2005-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2004); Deutsche Fassung EN 60749-21:2005

Enthält:

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19.08.2011 Aktuell
EN 60749-21:2011-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit
Standards
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07.04.2011 Aktuell
IEC 60749-21:2011-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit

Entwurf war:

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01.10.2009 Historisch
E DIN EN 60749-21:2009-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 47/2025/CDV:2009); Deutsche Fassung FprEN 60749-21:2009

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.01.2012
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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