DIN EN 60749-30:2011-12

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

In diesem Teil der Normenreihe DIN EN 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD-Baulementen) bestimmt wird. In diesem Prüfverfahren ist der Ablauf der Vorbehandlungsprozedur für nicht hermetisch verkappte Halbleiter-SMD so festgelegt, dass er repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist.
Halbleiter-SMD sollten einer entsprechenden Vorbehandlungssequenz nach dieser Norm unterzogen werden, bevor sie spezifischen unternehmensinternen Zuverlässigkeitsprüfungen (Qualifikationsprüfungen und/oder Zuverlässigkeits-Monitorprüfungen) vorgelegt werden, um die Langzeit-Zuverlässigkeit (welche durch das Reflowlöten beeinträchtigt wird) zu bewerten.
Die Änderung A1 zu IEC 60749-30:2005 bzw. EN 60749-30:2005 aktualisiert die enthaltenen Festlegungen bezüglich der Verweisungen auf IEC 60749-20:2008 (DIN EN 60749-20:2010). Diese Änderungen wurden in DIN EN 60749-30 eingearbeitet und gekennzeichnet.
Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 60749-30:2005-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Verweise bezüglich IEC 60749-20 aktualisiert;
b) Festlegungen unter 4.2 d) auf IEC 60749-20:2008 bezogen;
c) Verweise unter 5.5 und 5.6 auf IEC 60749-20:2008 bezogen;
d) bisherige Tabellen 1 bis 3 gestrichen;
e) bisherige Tabellen 4a bis 4c entsprechend IEC 60749-20:2008 angepasst und als neue Tabellen 1 bis 3 aufgenommen.