Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in den unterschiedlichen Gehäuse- und Anschlussausführungen vorgegeben, die beim computergestützten Design- und Fertigungsprozess Anwendung finden.
Der Trend zu immer kleineren und mit hoher Dichte bestückten tragbaren elektronischen Geräten hat die Entwicklung von LSI-Schaltkreisen in verkleinerten Gehäusen und in Konfigurationen mit höherer Dichte vorangetrieben. Die Technologieentwicklung der gestapelten Gehäuse für Halbleiterbauelemente, die eine Miniaturisierung und mehr Funktionalität ermöglicht, erfolgte aufgrund des Erfordernisses nach höherer Bestückungsdichte. Ziel dieses Konstruktionsleitfadens ist es, die Gehäusemaßbilder zu normieren um Austauschbarkeit unter den individuell stapelbaren Gehäusen zu erreichen.
Dieser Teil der Normenreihe DIN EN 60191 enthält Gehäusezeichnungen und Abmessungen für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA)- und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)-Gehäuseformen.
Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
