DIN EN 60749-15:2011-06

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Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Kurzdarstellung

In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Prüfverfahren festgelegt, um bei in Gehäusen montierten Halbleiter-Bauelementen zur Durchsteckmontage (THT, en: through hole technology) deren Beständigkeit gegenüber Wärmeeinwirkungen zu bestimmen, denen die Bauelemente während des Lötens ihrer Anschlüsse ausgesetzt sind, und zwar sowohl beim Wellenlöten als auch beim Löten mit dem Handlötkolben.
Das Lötbadverfahren (Solder-Dip) wird aufgrund seiner gut beherrschbaren Bedingungen verwendet, um ein standardisiertes Prüfverfahren für die am besten reproduzierbaren Verfahren festzulegen. Mit Hilfe dieses Prüfverfahrens wird bestimmt, ob Bauelemente fähig sind, gegenüber der bei der Leiterplattenfertigung auftretenden Lötwärme beständig zu sein, und zwar ohne Degradationen der elektrischen Eigenschaften oder der inneren Verbindungen.
Dieses Prüfverfahren entspricht im Allgemeinen IEC 60068 2 20, allerdings sind, infolge der besonderen Anforderungen an Halbleiterbauelemente, die Festlegungen dieser Norm anzuwenden.
Diese Norm ersetzt DIN EN 60749-15:2003. Die wesentlichen Änderungen gegenüber der Vorgängernorm sind:
- Ergänzung von Festlegungen für die chemische Zusammensetzung bleifreier Lote;
- editorielle Änderungen im Anwendungsbereich sowie in der deutschen Sprachfassung.
Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-15:2003-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) editorielle Änderungen im Anwendungsbereich;
b) Verweis auf IEC 60068 2 20 als normativer Verweis gestrichen;
c) Ergänzung von Festlegungen für die chemische Zusammensetzung bleifreier Lote;
d) editorielle Überarbeitung der deutschen Sprachfassung.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.10.2003 Historisch
DIN EN 60749-15:2003-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2003); Deutsche Fassung EN 60749-15:2003

Enthält:

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01.12.2010 Historisch
EN 60749-15:2010-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
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04.02.2011 Aktuell
EN 60749-15:2010/AC:2011-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
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28.10.2010 Historisch
IEC 60749-15:2010-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Entwurf war:

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01.06.2009 Historisch
E DIN EN 60749-15:2009-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 47/2014/CDV:2009); Deutsche Fassung FprEN 60749-15:2009

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.05.2022 Aktuell
DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-15:2020

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.06.2011
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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