DIN EN 61190-1-3:2011-04

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 61190 schreibt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote vor, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Stangen, Barren, Stäben, Band Lotpulver und Lotpaste, für Anwendungen beim Löten in der Elektronik, sowie für spezielle Elektroniklote. Bezüglich der übergeordneten Norm für Weichlotlegierungen und Flussmitteln siehe ISO 9453 und ISO 9454-1 und ISO 9454-2. Die vorliegende Norm ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess.
Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgeführten Anforderungen an Standardlotlegierungen und Lotmaterialien nicht vollständig zutreffen. Einige Beispiele für spezielle Lote sind Anoden, Blöcke, Formteile, Stäbe mit Haken und Öse am Ende, Vielkomponenten-Lotpulver usw.
Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61190-1-3:2007-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überbearbeitet.
b) Die Tabellen B.1 und B.4 wurden ersetzt.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.11.2007 Historisch
DIN EN 61190-1-3:2007-11
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007

Enthält:

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28.06.2007 Historisch
EN 61190-1-3:2007-06
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
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10.09.2010 Historisch
EN 61190-1-3:2007/A1:2010-09
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
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26.04.2007 Historisch
IEC 61190-1-3:2007-04
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
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10.06.2010 Aktuell
IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010-06
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (Änderung 1)

Entwurf war:

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01.11.2008 Historisch
E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 91/809/CD:2008)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.05.2015 Historisch
E DIN EN 61190-1-3:2015-05
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 91/1231/CD:2014)
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01.09.2018 Aktuell
DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018
Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.04.2011
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Roman Schäfer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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