DIN EN 60664-3 (VDE 0110-3):2010-10

Teil 3: Anwendung von Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen zum Schutz gegen Verschmutzung

Der Teil 3 von DIN EN 60664 gilt für Anordnungen, die durch Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen gegen Verschmutzung geschützt sind. Dadurch wird eine Verkleinerung der in Teil 1 oder Teil 5 beschriebenen Bemessung der Luft- und Kriechstrecken ermöglicht.
Diese Norm beschreibt die Anforderungen und Prüfungen für zwei Arten des Schutzes:
- der Schutz vom Typ 1 verbessert die Mikroumgebungsbedingungen für die unter dem Schutz befindlichen Teile;
- der Schutz vom Typ 2 wird als der festen Isolierung ähnlich angesehen.
Die Norm gilt auch für alle Arten von beschichteten Leiterplatten einschließlich der Oberfläche der inneren Lagen von mehrlagigen Leiterplatten, Substraten oder ähnlichen geschützten Anordnungen. Im Falle von mehrlagigen Leiterplatten werden die Abstände zwischen den inneren Lagen durch die in Teil 1 enthaltenen Anforderungen an feste Isolierungen bestimmt.
Diese Norm behandelt nur dauerhafte Schutzanordnungen, nicht jedoch Anordnungen, die zur Wartung oder zur Reparatur vorgesehen sind.
Die Verfahren dieser Norm gelten für Funktionsisolierung, Basisisolierung, zusätzliche Isolierung und verstärkte Isolierung.
Zuständig ist das K 123 "Isolationskoordination für Niederspannungs-Betriebsmittel" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 60664-3 (VDE 0110-3):2003-09 wurden durch Einarbeitung des Amendment 1 folgende Änderungen vorgenommen:
a) Anpassung an die aktuelle Ausgabe von DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01, damit geht einher die
b) Aktualisierung der Normativen Verweisungen und die
c) Änderung der Festlegungen in 5.9.3 zur "Beständigkeit gegen Lösemittel", weil sich das in der Norm spezifizierte Lösemittel als möglicherweise gesundheitsschädlich herausgestellt hat.