DIN EN 60749-20:2010-04

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

Bei kunststoffverkappten oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (SMD; en: Surface Mounted Device) können sowohl Risse im Bauelementegehäuse (Package-Cracks) als auch elektrische Fehler entstehen, wenn die Wärmebeanspruchung, die beim Lötprozess auftritt, ein Ansteigen des Wasserdampfdrucks der während der Lagerung im SMD absorbierten Feuchte verursacht.
Dieser Teil der DIN EN 60749 legt ein Verfahren fest zum Bewerten der Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmontierbare Bauelemente montiert werden.
Gegenüber DIN EN 60749-20:2003-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Anpassung einiger Klassifikationen der DIN EN 60749-20 an die in IPC/JEDEC J-STD-020C verwendeten Klassen;
b) Verweis auf DIN EN 60749-35 anstelle des Anhang A der DIN EN 60749-20:2003;
c) Überarbeitung bezüglich bleifreier Lötverbindungen;
d) Berichtigung einiger Fehler in DIN EN 60749-20:2003;
e) editorielle Überarbeitung der Deutschen Fassung.
Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 60749-20:2003-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Anpassung einiger Klassifikationen der DIN EN 60749-20 an die in IPC/JEDEC J-STD-020C verwendeten Klassen;
b) Verweis auf DIN EN 60749-35 anstelle des Anhang A der DIN EN 60749-20:2003;
c) Überarbeitung bezüglich bleifreier Lötverbindungen;
d) Berichtigung einiger Fehler in DIN EN 60749-20:2003;
e) editorielle Überarbeitung der Deutschen Fassung.