DIN EN 60749-20-1:2009-10

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

Kurzdarstellung

Dieser Teil der DIN EN 60749 gilt für alle oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) mit nicht hermetisch dichten Gehäusen, welche in einem Reflow-Lötverfahren beansprucht werden und die der Umgebungsatmosphäre ausgesetzt werden. In der vorliegenden Norm werden die Bedingungen für die Handhabung von SMD festgelegt, welche mit den Prüfbedingungen nach DIN EN 60749-20 beansprucht wurden.
Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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05.06.2009 Aktuell

EN 60749-20-1:2009-06

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

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09.04.2009 Historisch

IEC 60749-20-1:2009-04

Entwurf war:

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01.02.2005 Historisch

E DIN IEC 60749-20-1:2005-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen (IEC 47/1775/CD:2004)