DIN EN 61190-1-2:2007-11

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Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Beziehungen

Ersatz für:

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01.01.2003 Historisch

DIN EN 61190-1-2:2003-01

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2002

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01.03.2012 Historisch

E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/1023/CD:2011)

Enthält:

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28.06.2007 Historisch

EN 61190-1-2:2007-06

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

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26.04.2007 Historisch

IEC 61190-1-2:2007-04

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Entwurf war:

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01.09.2005 Historisch

E DIN IEC 61190-1-2:2005-09

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/520/CD:2005)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.03.2012 Historisch

E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/1023/CD:2011)

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01.11.2014 Aktuell

DIN EN 61190-1-2:2014-11

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014