DIN EN 61190-1-2:2007-11

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia

Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Beziehungen

Ersatz für:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
01.01.2003 Historisch
DIN EN 61190-1-2:2003-01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2002
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
01.03.2012 Historisch
E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/1023/CD:2011)

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
28.06.2007 Historisch
EN 61190-1-2:2007-06
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
26.04.2007 Historisch
IEC 61190-1-2:2007-04
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Entwurf war:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
01.09.2005 Historisch
E DIN IEC 61190-1-2:2005-09
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/520/CD:2005)

Ersetzt bzw. ergänzt:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
01.03.2012 Historisch
E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/1023/CD:2011)
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
01.11.2014 Aktuell
DIN EN 61190-1-2:2014-11
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.11.2007
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

Newsletter in Tablet liegt auf einer Tastatur
Coloures-Pic / stock.adobe.com

Mit dem DKE Newsletter sind Sie immer am Puls der Zeit!

In unserem monatlich erscheinenden Newsletter ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung