DIN EN 61189-5:2007-05

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten

Beziehungen

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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29.09.2006 Aktuell
EN 61189-5:2006-09
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten
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29.08.2006 Historisch
IEC 61189-5:2006-08
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten

Entwurf war:

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01.11.2002 Historisch
E DIN IEC 61189-5:2002-11
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten (IEC 91/310/CD:2002)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.04.2013 Historisch
E DIN EN 61189-5-2:2013-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Teil Lötflussmittel (IEC 91/1070/CD:2012)
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01.07.2013 Historisch
E DIN EN 61189-5-3:2013-07
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste (IEC 91/1071/CD:2012)
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01.07.2013 Historisch
E DIN EN 61189-5-4:2013-07
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel (IEC 91/1072/CD:2012)
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01.10.2014 Historisch
E DIN EN 61189-5-1:2014-10
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten und Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden - Leitfäden und Handbücher (IEC 91/1191/CD:2014)
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01.11.2015 Aktuell
DIN EN 61189-5-4:2015-11
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-4:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-4:2015
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01.11.2015 Aktuell
DIN EN 61189-5-2:2015-11
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lötflussmittel für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-2:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-2:2015
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01.11.2015 Aktuell
DIN EN 61189-5-3:2015-11
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-3:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-3:2015
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01.04.2017 Aktuell
DIN EN 61189-5-1:2017-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfaden für Baugruppen von Leiterplatten (IEC 61189-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61189-5-1:2016

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.05.2007
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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