DIN EN 60749-35:2007-03

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik

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Enthält:

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20.09.2006 Aktuell
EN 60749-35:2006-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik
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18.07.2006 Aktuell
IEC 60749-35:2006-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik

Entwurf war:

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01.12.2004 Historisch
E DIN IEC 60749-35:2004-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 47/1769/CD:2004)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.03.2007
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Elena Rongen
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

v2v4r.854xv4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-429

Referatsassistenz
Ewa Amrhein
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

vBr.r38yvz4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-370

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