DIN EN 60749-30:2005-06

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

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01.03.2005 Historisch
EN 60749-30:2005-03
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
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24.01.2005 Historisch
IEC 60749-30:2005-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

Entwurf war:

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01.06.2003 Historisch
E DIN IEC 60749-30:2003-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen; (IEC 47/1682/CD:2003)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.12.2011 Historisch
DIN EN 60749-30:2011-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 + A1:2011

Dieses Dokument entspricht:

NationalEuropäischInternational

DIN EN 60749-30:2005-06

EN 60749-30:2005-03

IEC 60749-30:2005-01
Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.06.2005
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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