DIN EN 60749-21:2005-06

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 21: Lötbarkeit

Beziehungen

Ersatz für:

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01.09.2002 Historisch

DIN EN 60749:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Enthält:

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15.02.2005 Historisch

EN 60749-21:2005-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit

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15.03.2004 Historisch

IEC 60749-21:2004-03

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit

Entwurf war:

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01.06.2002 Historisch

E DIN IEC 60749-21:2002-06

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 47/1591/CD:2001)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.01.2012 Aktuell

DIN EN 60749-21:2012-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011

Dieses Dokument entspricht:

National	Europäisch	International
DIN EN 60749-21:2005-06	EN 60749-21:2005-02	IEC 60749-21:2004-03

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Enthält:

EN 60749-21:2005-02

IEC 60749-21:2004-03

Entwurf war:

E DIN IEC 60749-21:2002-06

Ersetzt bzw. ergänzt:

DIN EN 60749-21:2012-01

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