DIN EN 62137:2005-04

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Umwelt-

und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN

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05.08.2004 Aktuell
EN 62137:2004-08
Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN
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25.02.2005 Aktuell
EN 62137:2005-02
Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN
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06.07.2004 Historisch
IEC 62137:2004-07
Halbleiterbauelemente - Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN.
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27.01.2005 Historisch
IEC 62137:2004/COR1:2005-01
Corrigendum 1: Halbleiterbauelemente - Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN.

Entwurf war:

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01.08.2001 Historisch
E DIN IEC 62137:2001-08
IEC 62137, Ed.1: Prüfung 5N01: Temperaturwechselprüfung von Lötstellen (enthält auch 5D01, 5D02, 5D03, 5M01, 5P01, 5P02) (IEC 91/227/CD:2001)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.07.2015 Aktuell
DIN EN 62137-4:2015-07
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014); Deutsche Fassung EN 62137-4:2014 + AC:2015
Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.04.2005
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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