DIN EN 62137:2005-04

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Umwelt-

und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN

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05.08.2004 Aktuell

EN 62137:2004-08

Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN

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25.02.2005 Aktuell

EN 62137:2005-02

Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN

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06.07.2004 Historisch

IEC 62137:2004-07

Halbleiterbauelemente - Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN.

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27.01.2005 Historisch

Corrigendum 1: Halbleiterbauelemente - Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN.

Entwurf war:

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01.08.2001 Historisch

E DIN IEC 62137:2001-08

IEC 62137, Ed.1: Prüfung 5N01: Temperaturwechselprüfung von Lötstellen (enthält auch 5D01, 5D02, 5D03, 5M01, 5P01, 5P02) (IEC 91/227/CD:2001)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.07.2015 Aktuell

DIN EN 62137-4:2015-07

Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014); Deutsche Fassung EN 62137-4:2014 + AC:2015