DIN EN 60749-14:2004-07

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)

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01.09.2002 Historisch
DIN EN 60749:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

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17.10.2003 Aktuell
EN 60749-14:2003-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)
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07.08.2003 Aktuell
IEC 60749-14:2003-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)

Entwurf war:

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01.09.2002 Historisch
E DIN EN 60749-14:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Anschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 47/1615/CDV:2002); Deutsche Fassung prEN 60749-14:2002

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Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.07.2004
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

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Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
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