DIN EN 60749-25:2004-04

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Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel (IEC 60749-

25:2003); Deutsche Fassung EN 60749-25:2003

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Ersatz für:

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01.09.2002 Historisch
DIN EN 60749:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Enthält:

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18.09.2003 Aktuell
EN 60749-25:2003-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel
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18.07.2003 Aktuell
IEC 60749-25:2003-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel

Entwurf war:

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01.09.2002 Historisch
E DIN EN 60749-25:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Schnelle Temperaturänderung (Luft, Luft) (IEC 47/1616/CDV:2002); Deutsche Fassung prEN 60749-25:2002

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.04.2004
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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