DIN EN 60749-5:2003-09

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

Beziehungen

Ersatz für:

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01.09.2002 Historisch

DIN EN 60749:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Enthält:

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13.03.2003 Historisch

EN 60749-5:2003-03

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

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27.01.2003 Historisch

IEC 60749-5:2003-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

Entwurf war:

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01.06.2002 Historisch

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter Vorspannung (IEC 47/1600/CDV:2002); Deutsche Fassung prEN 60749-5:2002

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.12.2016 Historisch

E DIN EN 60749-5:2016-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 47/2311/CDV:2016); Deutsche Fassung prEN 60749-5:2016

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01.01.2018 Aktuell