DIN EN 60749-10:2003-04

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 10: Mechanisches Schocken;

Beziehungen

Ersatz für:

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01.09.2002 Historisch

DIN EN 60749:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Enthält:

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14.08.2002 Historisch

EN 60749-10:2002-08

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken

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09.04.2002 Historisch

IEC 60749-10:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken - Teil 10: Mechanisches Schocken

Entwurf war:

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01.09.2002 Historisch

KE DIN EN 60749-10:2002-09

Halbleitebauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken (IEC 60749-10:2002); Deutsche Fassung EN 60749-10:2002

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.06.2023 Historisch

E DIN EN IEC 60749-10:2023-06

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe (IEC 60749-10:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-10:2022

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01.12.2023 Aktuell

DIN EN IEC 60749-10:2023-12

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe (IEC 60749-10:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-10:2022