DIN EN 61190-1-3:2003-01

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Beziehungen

Enthält:

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14.06.2002 Historisch
EN 61190-1-3:2002-06
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Eletroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
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31.03.2002 Historisch
IEC 61190-1-3:2002-03
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Eletroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Entwurf war:

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01.12.1998 Historisch
E DIN IEC 91/149/CD:1998-12
IEC 61190-1-3; Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronikanwendungen und Festformlote mit oder ohne Flußmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 91/149/CD:1998)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.11.2007 Historisch
DIN EN 61190-1-3:2007-11
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.01.2003
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

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