DIN EN 61190-1-1:2003-01

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage;

Beziehungen

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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14.06.2002 Aktuell
EN 61190-1-1:2002-06
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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31.03.2002 Aktuell
IEC 61190-1-1:2002-03
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Entwurf war:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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01.11.1998 Historisch
E DIN IEC 91/141/CD:1998-11
IEC 61190-1-1-1; Anschlußmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage (IEC 91/141/CD:1998)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.01.2003
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

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