DIN EN 60749:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (Änderung 1)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchtigkeit und Lötwärme; Änderung zu IEC 60749 (IEC 47/1425/CD:1998)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken; (IEC 60749-10:2002); Deutsche Fassung EN 60749-10:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1: 2003); Deutsche Fassung EN 60749-31:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen; (IEC 60749-7:2002); Deutsche Fassung EN 60749-7:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz; (IEC 60749-12:2002); Deutsche Fassung EN 60749-12:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen (IEC 60749-36:2003); Deutsche Fassung EN 60749-36:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren; (IEC 60749-11:2002 + Corr.1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-11:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung; (IEC 60749-3:2002); Deutsche Fassung EN 60749-3:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 60749-5:2003); Deutsche Fassung EN 60749-5:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 60749-32:2002 + Corr.1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Corr.: 2003

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel (IEC 60749-25:2003); Deutsche Fassung EN 60749-25:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003); Deutsche Fassung EN 60749-14:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck; (IEC 60749-2:2002); Deutsche Fassung EN 60749-2:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST); (IEC 60749-4:2002); Deutsche Fassung EN 60749-4:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur; (IEC 60749-6:2002); Deutsche Fassung EN 60749-6:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung; (IEC 60749-9:2002); Deutsche Fassung EN 60749-9:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre; (IEC 60749-13:2002); Deutsche Fassung EN 60749-13:2002

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2003); Deutsche Fassung EN 60749-15:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-20:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2004); Deutsche Fassung EN 60749-21:2005