DIN EN 61189-1:2002-04

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Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik

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Ersatz für:

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01.10.1997 Historisch
DIN EN 61189-1:1997-10
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik (IEC 61189-1:1997); Deutsche Fassung EN 61189-1:1997

Enthält:

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25.04.1997 Aktuell
EN 61189-1:1997-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik
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30.10.2001 Aktuell
EN 61189-1:1997/A1:2001-10
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik
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09.08.2001 Aktuell
IEC 61189-1:1997/AMD1:2001-08
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik

Entwurf war:

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01.09.1996 Historisch
E DIN IEC 52/643/CD:1996-09
Änderung 1 zu IEC 61189-1: Prüfverfahren für Elektromaterialien; Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik (IEC 52/643/CD:1996)
Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.04.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-418

Referatsassistenz
Anastasia Kin
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

r4r9_r9zr.1z4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-156

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