DIN EN 61189-3:2000-08

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Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Beziehungen

Ersatz für:

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01.10.1997 Historisch

DIN EN 61189-3:1997-10

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:1997); Deutsche Fassung EN 61189-3:1997

Enthält:

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07.09.1999 Historisch

EN 61189-3:1997/A1:1999-09

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

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25.04.1997 Historisch

EN 61189-3:1997-04

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

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01.04.1997 Historisch

IEC 61189-3:1997-04

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01.07.1999 Historisch

IEC 61189-3:1997/AMD1:1999-07

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Entwurf war:

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01.02.1996 Historisch

E DIN IEC 52/570/CD:1996-02

IEC 61189-3: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (IEC 52/570/CD:1995)