DIN EN 60749:2000-02

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Beziehungen

Ersatz für:

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01.09.1987 Historisch

DIN IEC 60749:1987-09

Halbleiterbauelemente; Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Identisch mit IEC 60749, Ausgabe 1984

Enthält:

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20.01.1999 Historisch

EN 60749:1999-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren

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01.10.1996 Historisch

IEC 60749:1996-10

Entwurf war:

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01.02.1996 Historisch

E DIN IEC 47/1390/CD:1996-02

Halbleiterbauelemente; Anforderungen an die Ablegierfestigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 47/1390/CD:1995)

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01.07.1992 Historisch

E DIN IEC 47(CO)1252:1992-07

Halbleiterbauelemente; Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Messung des Feuchtegehalts nach dem Massenspektrometerverfahren; Identisch mit IEC 47(CO)1252

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01.04.1990 Historisch

E DIN IEC 47(CO)1085:1990-04

Halbleiterbauelemente; Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Innerer Feuchtigkeitsgehalt; Identisch mit IEC 47(CO)1085

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01.01.1993 Historisch

E DIN IEC 47(CO)1316:1993-01

Halbleiterbauelemente; SMD-Halbleiterbauelemente; Widerstandsfähigkeit gegenüber kombinierter Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme; Identisch mit IEC 47(CO)1316

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01.08.1992 Historisch

E DIN IEC 47(Sec)1257:1992-08

Halbleiterbauelemente; Innerer Feuchtegehalt; Identisch mit IEC 47(Sec)1257

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01.06.1996 Historisch

KE DIN IEC 60749:1996-06

Änderung 3 der IEC 60749: Streichung der Prüfungen Db und Z/AD

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01.08.1989 Historisch

E DIN IEC 47(CO)1054:1989-08

Halbleiterbauelemente; Klimatisch-mechanische Prüfverfahren; Ergänzungen zur IEC 60749; Feuchte Wärme; Identisch mit IEC 47(CO)1054

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01.04.1989 Historisch

E DIN IEC 47(CO)1084:1989-04

Halbleiterbauelemente; Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Ergänzung zu IEC 60749; Identisch mit IEC 47(CO)1084

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01.08.1991 Historisch

E DIN IEC 47(CO)1169:1991-08

Halbleiterbauelemente; Ergänzung der IEC 60749: Grobleck-Prüfverfahren; Identisch mit IEC 47(CO)1169

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01.08.1991 Historisch

E DIN IEC 47(CO)1170:1991-08

Halbleiterbauelemente; Änderung der IEC 60749; Sichtprüfung nach dem Verschließen; Identisch mit IEC 47(CO)1170

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01.08.1991 Historisch

E DIN IEC 47(CO)1186:1991-08

Halbleiterbauelemente; Dichtheitsprüfung Q<(Index)K> für Halbleiterbauelemente; Identisch mit IEC 47(CO)1186

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01.10.1991 Historisch

E DIN IEC 47(Sec)1227:1991-10

Halbleiterbauelemente; Ergänzung der IEC 60749 klimatisch mechanische Prüfungen; Neuer Abschnitt 7: Mechanische Prüfungen für SMD-Bauelemente; Identisch mit IEC 47(Sec)1227

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01.01.1993 Historisch

E DIN IEC 47(Sec)1276:1993-01

Halbleiterbauelemente; Erweiterung der IEC 60749 auf optoelektronische Halbleiterbauelemente und Flüssigkristallanzeigen; Identisch mit IEC 47(Sec)1276