FprEN 60749-40:2011-04
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen
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