FprEN 62047-9:2011-04

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Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS)

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22.04.2011 Historisch
47F/82/FDIS:2011-04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS)

Entwurf war:

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04.09.2009 Historisch
FprEN 62047-9:2009-09
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik --Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS)

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

FprEN 62047-9:2011-04

47F/82/FDIS:2011-04
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Dokumentart
Schlussentwurf Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
22.04.2011
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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