EN 60749-20:2009-11

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

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20.06.2003 Historisch
EN 60749-20:2003-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

Enthält:

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10.12.2008 Historisch
IEC 60749-20:2008-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme

Entwurf war:

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12.09.2008 Historisch
FprEN 60749-20:2008-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

Ersetzt bzw. ergänzt:

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09.10.2020 Aktuell
EN IEC 60749-20:2020-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 60749-20:2009-11

IEC 60749-20:2008-12
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
26.11.2009
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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