FprEN 60749-20-1:2009-01

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16.01.2009 Historisch
47/2010/FDIS:2009-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

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29.06.2007 Historisch
prEN 60749-20-1:2007-06

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

FprEN 60749-20-1:2009-01

47/2010/FDIS:2009-01
??????
Dokumentart
Schlussentwurf Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
16.01.2009
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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