EN 62137:2005-02

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Umwelt-

und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN

Beziehungen

Enthält:

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27.01.2005 Historisch
IEC 62137:2004/COR1:2005-01
Corrigendum 1: Halbleiterbauelemente - Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN.

Entwurf war:

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05.08.2004 Aktuell
EN 62137:2004-08
Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 62137:2005-02

IEC 62137:2004/COR1:2005-01
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
25.02.2005
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 682
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

Themen

Elektronik-Bauelemente
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