EN 61190-1-3:2007-06

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Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

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14.06.2002 Historisch

EN 61190-1-3:2002-06

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Eletroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Enthält:

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26.04.2007 Historisch

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Entwurf war:

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02.02.2007 Historisch

prEN 61190-1-3:2007-02

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-3: Anforderungen an Eletroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

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29.05.2015 Historisch

FprEN 61190-1-3:2015-05

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09.03.2018 Aktuell

EN IEC 61190-1-3:2018-03

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten