EN 62258-6:2006-09

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Halbleiter-

Chip-Erzeugnisse Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation

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29.08.2006 Aktuell
IEC 62258-6:2006-08
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation

Entwurf war:

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26.08.2005 Historisch
prEN 62258-6:2005-08
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02.06.2006 Historisch
prEN 62258-6:2006-06
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 62258-6:2006-09

IEC 62258-6:2006-08

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
15.09.2006
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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