EN 60749-20:2003-06

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

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Enthält:

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01.09.2002 Historisch

IEC 60749-20:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

Ersetzt bzw. ergänzt:

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26.11.2009 Historisch

EN 60749-20:2009-11

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

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Europäisch	International
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