EN 61190-1-1:2002-06

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Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Beziehungen

Enthält:

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25.03.2002 Aktuell
IEC 61190-1-1:2002-03
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Entwurf war:

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14.12.2001 Historisch
prEN 61190-1-1:2001-12

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 61190-1-1:2002-06

IEC 61190-1-1:2002-03
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
14.06.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 682
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

Themen

Elektronik-Bauelemente
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