EN 61189-3:1997-04

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Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

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Enthält:

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01.04.1997 Historisch
IEC 61189-3:1997-04
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01.07.1999 Historisch
IEC 61189-3:1997/AMD1:1999-07
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Entwurf war:

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01.01.1996 Historisch
prEN 61189-3:1996-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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08.01.2008 Aktuell
EN 61189-3:2008-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 61189-3:1997-04

IEC 61189-3:1997-04

IEC 61189-3:1997/AMD1:1999-07
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Dokumentart
Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
25.04.1997
Zuständiges Gremium
DKE/K 682
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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