EN 61189-1:1997-04

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Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik

Beziehungen

Enthält:

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09.08.2001 Aktuell
IEC 61189-1:1997/AMD1:2001-08
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik

Entwurf war:

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01.01.1996 Historisch
prEN 61189-1:1996-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik

Dieses Dokument entspricht:

??????
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
25.04.1997
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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