IEC 60749-40:2011-07

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putilov_denis / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen

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Entwurf war:

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01.07.2011 Historisch
47/2100/RVD:2011-07

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-40:2011-07
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
13.07.2011
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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