IEC 60749-15:2010-10

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

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Ersatz für:

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18.02.2003 Historisch
IEC 60749-15:2003-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Entwurf war:

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22.10.2010 Historisch
47/2078/RVD:2010-10

Ersetzt bzw. ergänzt:

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14.07.2020 Aktuell
IEC 60749-15:2020-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-15:2010-10

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
28.10.2010
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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