IEC 60749-20:2008-12

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme

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01.09.2002 Historisch
IEC 60749-20:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

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21.11.2008 Historisch
47/2003/RVD:2008-11

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31.08.2020 Aktuell
IEC 60749-20:2020-08

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-20:2008-12

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
10.12.2008
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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