IEC 61188-5-8:2007-10

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Leiterplatten und Flachbaugruppen -

Konstruktion und Anwendung Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA)

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05.10.2007 Historisch

91/737/RVD:2007-10

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04.02.2021 Aktuell

IEC 61188-6-2:2021-02

Leiterplatten und Flachbaugruppen – Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächenbild – Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components)