IEC 61189-3:2007-10

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Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

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01.07.1999 Historisch

IEC 61189-3:1997/AMD1:1999-07

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

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01.04.1997 Historisch

IEC 61189-3:1997-04

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21.09.2007 Historisch

91/727/RVD:2007-09

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International

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