IEC 60068-2-69:2007-05

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Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage

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Ersatz für:

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01.12.1995 Historisch
IEC 60068-2-69:1995-12

Entwurf war:

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13.04.2007 Historisch
91/680/RVD:2007-04

Ersetzt bzw. ergänzt:

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07.03.2017 Aktuell
IEC 60068-2-69:2017-03
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
09.05.2007
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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