IEC PAS 62050:2004-11

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Leiterplatten -

Fall-Prüfung für Bauteile in tragbaren elektronischen Geräten

Beziehungen

Entwurf war:

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08.10.2004 Historisch
47/1791/RVN:2004-10

Ersetzt bzw. ergänzt:

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30.01.2008 Historisch
IEC 60749-37:2008-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC PAS 62050:2004-11
Dokumentart
IEC Öffentliche Spezifikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
11.11.2004
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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