IEC 60749-15:2003-02

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Beziehungen

Ersatz für:

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01.08.2000 Historisch
IEC PAS 62174:2000-08
Lötwärmebeständigkeit von durchkontaktierbaren Bauelementen
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01.10.1996 Historisch
IEC 60749:1996-10
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01.07.2000 Historisch
IEC 60749:1996/AMD1:2000-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (Änderung 1)
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30.10.2001 Historisch
IEC 60749:1996/AMD2:2001-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

Entwurf war:

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17.01.2003 Historisch
47/1683/RVD:2003-01

Ersetzt bzw. ergänzt:

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28.10.2010 Historisch
IEC 60749-15:2010-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-15:2003-02

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
18.02.2003
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Elena Rongen
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

v2v4r.854xv4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-429

Referatsassistenz
Ewa Amrhein
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

vBr.r38yvz4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-370

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