IEC 60749-16:2003-01

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)

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01.08.2000 Historisch
IEC PAS 62171:2000-08
Leitfaden für die PIND-Prüfung, Benutzerausbildung und Zertifizierung

Entwurf war:

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20.12.2002 Historisch
47/1679/RVD:2002-12

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-16:2003-01
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
17.01.2003
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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Elektronik-Bauelemente
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