IEC 60749-16:2003-01

Standards
putilov_denis / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)

Beziehungen

Ersatz für:

Standards
putilov_denis / Fotolia
01.08.2000 Historisch
IEC PAS 62171:2000-08
Leitfaden für die PIND-Prüfung, Benutzerausbildung und Zertifizierung

Entwurf war:

Standards
putilov_denis / Fotolia
20.12.2002 Historisch
47/1679/RVD:2002-12

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-16:2003-01
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
17.01.2003
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Elena Rongen
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

v2v4r.854xv4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-429

Referatsassistenz
Ewa Amrhein
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

vBr.r38yvz4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-370

Themen

Elektronik-Bauelemente
DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung

Folgen Sie uns
© 2025 DKE – VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.