47/1638/FDIS:2002-06

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 1: Allgemeines Teil 1: Allgemeines

Beziehungen

Entwurf war:

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01.10.1996 Historisch
IEC 60749:1996-10
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01.07.2000 Historisch
IEC 60749:1996/AMD1:2000-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (Änderung 1)
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30.10.2001 Historisch
IEC 60749:1996/AMD2:2001-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

Dieses Dokument entspricht:

International

47/1638/FDIS:2002-06
Dokumentart
Schlussentwurf zur Abstimmung
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
07.06.2002
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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